突破HBM、CoWoS封装瓶颈：国内半导体产业的挑战与机遇

比封杀7nm芯片更严峻的事：HBM、CoWoS封装，国内落后很多一、引言近年来，随着科技的快速发展，芯片封装技术逐渐成为制约我国半导体产业发展的瓶颈之一。尽管7nm芯片技术受到了封杀，但HBM、CoWoS等封装技...

阅读全文 赵鹏林 1 次浏览 2024-12-11 农资资料